宏观新闻
【央行定向下调存款准备金率1个百分点 释放资金约4000亿元】
4月3日，中国人民银行发布消息称，为支持实体经济发展，促进加大对中小微企业的支持力度，降低社会融资实际成本，决定对农村信用社、农村商业银行、农村合作银行、村镇银行和仅在省级行政区域内经营的城市商业银行定向下调存款准备金率1个百分点。消息指出，于4月15日和5月15日分两次实施到位，每次下调0.5个百分点，共释放长期资金约4000亿元。此外，中国人民银行决定自4月7日起将金融机构在央行超额存款准备金利率从0.72%下调至0.35%。央行表示，实施稳健的货币政策更加灵活，把支持实体经济恢复发展放到更加突出的位置，注重定向调控，兼顾内外平衡，保持流动性合理充裕，货币信贷、社会融资规模增长同经济发展相适应，为高质量发展和供给侧结构性改革营造适宜的货币金融环境。（来源：新浪财经）
【国务院常务会议：部署强化对中小微企业金融支持】
3月31日，国务院总理李克强3月31日主持召开国务院常务会议，确定再提前下达一批地方政府专项债额度，带动扩大有效投资；部署强化对中小微企业的金融支持；要求加大对困难群体相关补助政策力度。会议指出，近段时间以来，按照党中央、国务院部署，相继出台一系列保供、助企政策，在有效防控疫情同时有力推动了复工复产。当前面对国内外疫情和世界经贸形势急剧变化对我国经济发展带来严重冲击的新挑战，要进一步加大财政货币政策调节力度，采取多方面措施，着力扩内需、助复产、保就业，帮助各类企业尤其是中小微企业、外贸企业、个体工商户渡过特殊难关，保障基本民生。会议指出，要进一步增加地方政府专项债规模，扩大有效投资补短板。要在前期已下达一部分今年专项债限额的基础上，抓紧按程序再提前下达一定规模的地方政府专项债，按照“资金跟着项目走”原则，对重点项目多、风险水平低、有效投资拉动作用大的地区给予倾斜，加快重大项目和重大民生工程建设。各地要抓紧发行提前下达的专项债，力争二季度发行完毕。会议确定了进一步强化对中小微企业普惠性金融支持措施。一是增加面向中小银行的再贷款再贴现额度1万亿元，进一步实施对中小银行的定向降准，引导中小银行将获得的全部资金，以优惠利率向量大面广的中小微企业提供贷款，支持扩大对涉农、外贸和受疫情影响较重产业的信贷投放。支持金融机构发行3000亿元小微金融债券，全部用于发放小微贷款。二是引导公司信用类债券净融资比上年多增1万亿元，为民营和中小微企业低成本融资拓宽渠道。三是鼓励发展订单、仓单、应收账款融资等供应链金融产品，促进中小微企业全年应收账款融资8000亿元。四是健全贷款风险分担机制，鼓励发展为中小微企业增信的商业保险产品，降低政府性融资担保费率，减轻中小微企业综合融资成本负担。会议指出，当前对低收入群体特别是困难群体加大保障力度十分紧要。会议确定，一是从3到6月，将社会救助和保障标准与物价上涨挂钩联动机制的每月价格临时补贴标准提高1倍，并将孤儿、事实无人抚养儿童和符合条件的参保失业人员纳入政策范围。增加的补贴资金由中央财政按比例补助和在失业保险基金列支。上述政策覆盖人群超过6700万人。二是将受疫情影响的困难群众纳入低保、特困人员供养和临时救助等政策保障和就业援助范围。确保城镇失业人员失业保险金和农民工临时生活补助发放。抓紧研究失业保障提标扩围政策。为促进汽车消费，会议确定，一是将年底到期的新能源汽车购置补贴和免征车辆购置税政策延长2年。二是中央财政采取以奖代补方式，支持京津冀等重点地区淘汰国三及以下排放标准柴油货车。三是对二手车经销企业销售旧车，从5月1日至2023年底减按销售额0.5%征收增值税。（来源：大河网）
行业焦点
【工信部正式将700MHz黄金频段划归5G】
4月1日，工信部发布通知，调整700MHz频段频率的使用规划，正式将其用于5G通信。700MHz一直被视为“黄金频段”，虽然容量不大，但是作为低频段，具备传播损耗低、覆盖面广、穿透力强、组网成本低等优势，在5G时代尤为突出，已经被分配给中国广电，并纳入了5G国际标准，也是全球第一个低频段大带宽5G标准。（来源：TechWeb）
【武汉首期建立200亿元纾困资金帮助企业渡难关】
4月5日，武汉制定出台了支持中小企业经营发展的二十一条措施等一系列支持政策。在5日举行的湖北省新冠肺炎疫情防控工作新闻发布会上，武汉市委常委、常务副市长胡亚波说，武汉通过联合金融机构建立首期200亿元纾困资金、贴息补贴、减费缓缴等措施，帮助企业渡过难关、平稳发展。武汉市委常委、常务副市长胡亚波介绍说，武汉在全面落实国家、省出台的各项应对疫情惠企政策的基础上，制定出台了支持中小企业经营发展的21条措施，金融支持疫情防控服务企业发展15项措施等支持政策。通过联合金融机构，建立首期200亿元纾困资金贴息补息、减费缓缴等措施，帮助企业渡过难关，平稳发展。截至4月2日，已帮助158家疫情防控重点保障企业争取了国家专项优惠贷款支持162.3亿元。（来源：中国青年报）
【瓦森纳协议首增大硅片管制】
就在国内12英寸大硅片（300mm晶圆）项目纷涌而起之际，去年底新修订的《瓦森纳协议》中，便“紧跟形势”地增加了对于12英寸硅晶圆制造技术的出口管制内容。具体而言，新增内容直指当下国内正在寻求突破的针对于14nm制程的大硅片生产技术，在此之前，中芯国际已宣布14nm实现量产。“瓦森纳新增部分对于12英寸大硅片技术的管制针对性非常强。当他们发现无法限制中国的14nm芯片制造之后，便将范围扩大到上游14nm工艺硅片的生产技术上来。”一位业内人士告诉记者。同光刻机类似，半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。目前我国12英寸大硅片百分之九十九以上来自进口，从生产技术、原材料到设备，几乎均由国外企业把持。有业内人士指出，新版瓦森纳协议对于14nm工艺12英寸大硅片技术的限制可能会扼住我国大硅片产业发展“喉咙”。因为目前我们国内大硅片企业正处于进入和亟待该领域技术突破的阶段。以目前刚刚登陆科创板的国内硅晶圆生产龙头上海硅产业集团为例，旗下的上海新昇是国内首个具备12英寸大硅片量产能力的厂商。根据上海硅产业集团的招股书披露，2019年该公司开始逐步进入20-14nm集成电路用12英寸大硅片的技术开发，目前尚处于初期阶段。因此，新版瓦森纳协议在这个时间点增加对于大硅片限制的内容，无疑给国内大硅片技术的发展带来了挑战。更为关键的是，在硅片产业所需要的关键材料和设备领域，我国同样自主化程度不高。比如长期以来，用于硅片生产制造的关键原材料电子级多晶硅仍主要集中于美国Hemlock、德国Wacker和日本Tokuyama、住友、三菱等少数几家多晶硅企业。设备方面，根据SEMI数据，2018年全球硅片设备市场规模为26.93亿美元(185亿元)，其中单晶炉、CMP抛光机、量测设备为三大关键设备，分别占比25%、15%、20%。其中拉晶和量测设备主要提供商为美国企业，CMP抛光机则主要由日本企业提供。另据国际招标网统计，我国大硅片加工设备如研磨设备95%以上来自日本，减薄设备100%从日本进口。“日美的大厂把大硅片的产业链控制得很好，多数都通过股权的方式持有该产业的材料和设备公司股份，使得在高端产品上实现独供和控制，国内的硅片厂商无法引进最先进的设备。（来源：半导体投资联盟）
企业动态
【三星宣布：将于2020年年底前，退出LCD市场】
4月1日，据路透社报道，韩国面板制造商Samsung Display的一位发言人在本周一表示，三星已决定在今年年底前，结束其位于中国和韩国的所有LCD面板生产工作。这也就意味着Samsung Display将在今年正式退出液晶面板市场的竞争。此外，三星显示器公司还表示，将投资13.1万亿韩元（约合107.2亿美元），用于升级当前的产线。未来五年的投资，将用于把韩国的一条LCD产线改造成能大规模生产QLED面板的产线。不仅三星，三星的屏幕竞争对手LG Display也在今年早些时候表示，将在2020年底前停止韩国的液晶电视面板生产工作。这也就意味着，随着世界两大显示器巨头逐渐降低LCD市场份额，中国屏幕厂商将进一步开拓全球版图。（来源：腾讯网）
【国家大基金入股物联网芯片公司】
根据泰凌微公司官方微信3月30日消息，泰凌微电子近日完成了新一轮融资，由国家集成电路产业投资基金股份有限公司领投（参股比例为11.9%），昆山开发区国投控股有限公司、上海浦东新兴产业投资有限公司等共同投资。本次投资完成后，国家集成电路产业基金成为泰凌微电子的第二大股东。据悉，泰凌微电子是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网系统级芯片的半导体设计公司。随着万物互联时代来临，其最首要前提是广泛的设备与传感器的连接，低功耗连接使开发人员能够为功耗受限的设备添加更多功能，同时保持尺寸小巧，从而扩大了应用可能性。添加集成度越来越高的元件，通过即插即用方案简化新应用的开发，快速将新设备推向市场。预计2022年使用Wi-Fi和蓝牙技术连接的物联网设备总计将达到110.36亿台，2022年全球Wi-Fi芯片市场规模将增长至192.7亿美元。（来源：凤凰网财经）
【4月将进入产量爬坡攻坚期，武汉华星光电迎来深圳、惠州两地华星支援】
据TCL官方消息，4月的武汉华星将迎来产量爬坡的攻坚期，为了解决武汉华星用工难题，缓解t4项目关键客户交货压力，3月30日、31日，深圳华星、惠州华星、华显光电共403位工程师、技工驰援武汉华星。据悉，在疫情背景下，t3及t4线体生产经营正常有序进行。此外，惠州支援队队长周洲表示，这次支援行动是一次抗疫斗争，更是一次自我提升的机会。TCL华星高世代模组项目二期工程即将封顶，预计2021年完成建设并实现投产。模组二期项目配套深圳华星t7项目，届时TCL华星高世代模组项目将达到设计产能——年产面板6000万片，至少需要员工近千人。（来源：半导体投资联盟）
